外延结检测主要应用于半导体器件的生产和研究中，用于检测外延层的质量和性能。
常见的外延结检测对象包括但不限于：
硅外延片：用于集成电路、功率器件等领域。
砷化镓外延片：用于微波器件、光电器件等领域。
外延结的质量和性能参数，如掺杂浓度、厚度、晶体质量等。
外延结的电学性能，如电阻率、载流子浓度等。
外延结的光学性能，如发光效率、波长等。
外延结的可靠性，如热稳定性、抗辐射能力等。
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