再分结构检测是一种对材料或产品进行分析的方法，用于确定其内部的组成和结构特征。以下是一些常用的再分结构检测方法：
1. X射线衍射（XRD）：通过测量材料或产品对X射线的衍射模式，可以确定其晶体结构和晶格参数。
2. 扫描电子显微镜（SEM）：使用电子束对样品进行扫描，并通过检测反射的电子信号来获取样品的表面形貌和微观结构。
3. 透射电子显微镜（TEM）：通过透射电子束，可以观察到材料或产品的细微结构，如晶格缺陷、晶粒大小等。
4. 红外光谱（FTIR）：通过测量材料或产品对红外光的吸收和散射特性，可以确定其分子结构和化学成分。
5. 核磁共振（NMR）：利用核磁共振现象，可以分析样品中的原子核类型、数量和它们之间的相互作用，从而确定材料或产品的结构。
6. 热重分析（TGA）：通过测量样品在不同温度下的质量变化来研究其热稳定性和热分解行为。
7. 光学显微镜：通过观察样品的光学性质和形貌，可以确定材料或产品的结构特征，如晶体形态、晶格缺陷等。
