再流焊是一种常见的电子焊接工艺，用于焊接电子元件到印刷电路板上。为确保焊接质量和工艺稳定性，需要进行再流焊检测。以下是常用的再流焊检测方法：
1. 目视检测：通过肉眼观察焊接部位，检查焊点的形状、颜色和亮度等，以判断焊点是否完全、焊接是否均匀。
2. X射线检测：利用X射线穿透材料的特性，对焊点进行成像检测。可以观察到焊点内部结构，判断焊点是否存在缺陷、虚焊或焊接不良等。
3. 红外检测：利用红外辐射来检测焊点的温度分布情况。通过红外热像仪对焊接部位进行测量，可以判断焊点的温度均匀性和是否存在冷焊或过热焊等问题。
4. 焊点电阻测量：使用电阻测量仪器对焊点进行电阻测量，可以判断焊点的连接是否良好。正常的焊点应该具有稳定的电阻数值。
5. 焊点剪切强度测试：使用焊点剪切强度测试仪器对焊点进行剪切测试，以判断焊点的连接强度是否满足要求。一般要求焊点的剪切强度要达到一定数值才能够被认可。
6. 焊点电气测试：使用电气测试仪器对焊点进行电气性能测试，检测焊点的电阻、容抗等参数，以判断焊点是否符合设计要求。
7. 焊点垂直度测试：使用光学仪器对焊点进行垂直度测量，以判断焊点的位置是否正确定位。
