圆金线检测是一种用于检测电子产品中圆形金属导线的方法，常用于PCB板和连接器的生产过程。
圆金线检测方法如下：
1. 可视检测：使用肉眼或显微镜观察金线的形状、长度、位置等是否符合要求。
2. 影像检测：利用高分辨率的摄像机和图像处理软件，对金线进行成像，并通过对比样本图像，检测金线的直径、弯曲度、散布度等参数。
3. X射线检测：使用X射线透视仪或X射线显微镜，对金线进行透射成像，检测金线的位置、形状、连接性等。
4. 电学检测：利用电导率仪或导通测试仪，对金线进行电导率、电阻、接触性等相关电性能参数的测试。
5. 环境测试：将待测金线置于不同温度、湿度等环境条件下进行测试，观察金线是否出现氧化、腐蚀等问题。
6. 可靠性测试：通过反复插拔、振动、冲击等测试，检测金线在不同使用条件下的可靠性和耐久性。
