电性能测试：通过测量电阻、电容、电感等参数，评估退降对电路性能的影响。
物理性能测试：如硬度、强度、耐磨性等，检测材料在退降过程中的物理变化。
化学成分分析：确定材料中元素的含量和变化，以了解退降的原因。
微观结构分析：使用显微镜等工具观察材料的微观结构，评估退降对结构的影响。
热性能测试：测量材料的热导率、热膨胀系数等，评估退降对热性能的影响。
环境试验：模拟不同的环境条件，如温度、湿度、光照等，检测退降情况。
可靠性测试：通过长时间运行或加速老化试验，评估产品的可靠性和寿命。
无损检测：如超声检测、X 射线检测等，检测材料内部的缺陷和损伤。
