微分电容扩散结检测通常包括对扩散结的电容特性、电学性能和物理结构的测试，以评估其性能和可靠性。
电容-电压（C-V）特性测试：测量扩散结在不同电压下的电容值，用于分析结的电学特性。
扩散长度测量：确定扩散结中载流子的扩散长度，反映扩散过程的质量。
表面势垒高度测量：评估扩散结表面的势垒高度，对器件性能有重要影响。
结深测量：测定扩散结的深度，与器件的性能和制造工艺相关。
掺杂浓度分布测量：了解扩散结中掺杂剂的浓度分布情况。
电流-电压（I-V）特性测试：测量扩散结在不同电流下的电压特性，评估其电学性能。
击穿电压测试：确定扩散结能够承受的最大电压，保证器件的可靠性。
反向漏电流测试：检测扩散结在反向偏置下的漏电流，评估其绝缘性能。
热稳定性测试：考察扩散结在高温环境下的性能稳定性。
辐射耐受性测试：评估扩散结在辐射环境下的性能变化。
噪声特性测试：分析扩散结产生的噪声水平，对信号处理有重要影响。
频率响应测试：测量扩散结在不同频率下的电容和电学特性。
电容温度系数测试：确定电容随温度变化的系数，评估其温度稳定性。
电容时间常数测试：测量电容充放电的时间常数，反映其响应速度。
电容稳定性测试：考察电容在长期使用过程中的稳定性。
物理结构分析：通过显微镜等手段观察扩散结的物理结构，评估其质量。
界面态密度测量：确定扩散结界面处的态密度，对电学性能有重要影响。
电荷存储能力测试：评估扩散结存储电荷的能力。
电容-频率（C-F）特性测试：测量电容随频率的变化，用于分析结的电学特性。
电容-时间（C-T）特性测试：观察电容随时间的变化，评估其稳定性。
电容-温度（C-T）特性测试：测量电容在不同温度下的特性，评估其温度依赖性。
电容-电压（C-V）曲线拟合：通过拟合 C-V 曲线，提取扩散结的相关参数。
电容-频率（C-F）曲线拟合：拟合 C-F 曲线，获取结的电学参数。
电容-时间（C-T）曲线拟合：分析 C-T 曲线，评估电容的稳定性。
电容-温度（C-T）曲线拟合：拟合 C-T 曲线，了解电容的温度特性。
扩散结模型验证：验证扩散结的模型，评估其准确性和可靠性。
可靠性测试：进行长期可靠性测试，评估扩散结在实际应用中的稳定性。
失效分析：对失效的扩散结进行分析，找出失效原因。
