再结晶晶粒度检测是对再结晶材料中晶粒大小的测量。下面是常用的再结晶晶粒度检测方法：
1. 金相显微镜观察法：通过光学显微镜观察材料的显微组织，使用目镜测量晶粒的尺寸。该方法适用于晶粒较大的材料。
2. SEM扫描电镜观察法：使用扫描电镜观察材料表面的微观结构，通过图像处理软件测量晶粒的尺寸。该方法适用于晶粒较小或表面粗糙的材料。
3. XRD衍射仪分析法：使用X射线衍射仪对材料进行分析，得到材料的晶胞参数和晶粒尺寸。该方法适用于晶粒较大的材料。
4. TEM透射电镜观察法：使用透射电镜观察材料的纳米级晶粒结构，通过图像处理软件测量晶粒的尺寸。该方法适用于晶粒非常小的材料。
5. SEMEBSD系统分析法：利用扫描电镜的电子背散射器件（EBSD）观察材料表面的晶粒取向和晶界分布，通过图像处理软件分析晶粒的尺寸及取向。
