再结晶程度检测是通过对材料的晶体结构、晶粒大小和晶界情况进行分析，来评估材料的再结晶程度。以下是常用的再结晶程度检测方法：
1. 金相显微镜检测：利用金相显微镜观察材料的晶体形貌和晶粒尺寸，再结晶后的晶粒尺寸相对较小，晶体结构规则。
2. X射线衍射分析：通过测量材料的X射线衍射图样，分析晶体的晶格常数、晶胞参数和晶体取向等，进一步评估再结晶程度。
3. 电子背散射衍射：利用电子背散射仪器，观察材料在电子束照射下的衍射图样，分析晶体的晶界密度和晶胞形状，评估材料的晶粒再结晶程度。
4. 织构分析：通过测量材料的织构衍射图样或织构极图，分析晶体的取向分布和晶体取向偏好性，判断晶体的再结晶程度。
5. EBSD（电子背散射衍射）技术：利用电子背散射仪器和高分辨率电子显微镜，通过对材料的晶体取向和晶粒方向进行定量分析，来评估材料的再结晶程度。
