差示扫描量热法（DSC）：通过测量聚合物在加热或冷却过程中的热流变化，来确定其玻璃化转变温度、结晶温度等热性能参数。
动态力学分析（DMA）：测量聚合物在动态载荷下的力学性能，如储能模量、损耗模量和损耗因子等，以评估其粘弹性行为。
广角 X 射线衍射（WAXD）：用于分析聚合物的结晶结构和晶体尺寸。
小角 X 射线散射（SAXS）：研究聚合物的微观结构，如链段间距、孔隙大小等。
红外光谱（IR）：分析聚合物的化学结构和官能团。
热重分析（TGA）：测量聚合物在加热过程中的质量损失，以确定其热稳定性和分解温度。
扫描电子显微镜（SEM）：观察聚合物的表面形貌和微观结构。
透射电子显微镜（TEM）：提供聚合物的高分辨率微观结构信息。
核磁共振（NMR）：用于确定聚合物的化学结构和分子链的运动情况。
尺寸排阻色谱（SEC）：测量聚合物的分子量分布。
