X 射线衍射检测：用于分析外延层的晶体结构和取向。
扫描电子显微镜检测：可观察外延层的表面形貌和微观结构。
原子力显微镜检测：用于检测外延层的表面粗糙度和形貌。
光致发光检测：可分析外延层的光学性能和缺陷。
霍尔效应检测：用于测量外延层的电学性能。
二次离子质谱检测：可分析外延层中的杂质分布。
椭圆偏振光谱检测：用于测量外延层的厚度和光学常数。
拉曼光谱检测：可分析外延层的晶体质量和应力。
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