X 射线衍射分析：通过测量 X 射线在晶体中的衍射强度来确定晶体结构和化学成分。
电子显微镜：用于观察和分析材料的微观结构，包括晶体结构、缺陷和颗粒大小等。
光谱分析：如紫外-可见光谱、红外光谱等，可用于分析材料的化学成分和分子结构。
荧光光谱分析：用于检测材料中的荧光物质，可用于生物医学、材料科学等领域。
拉曼光谱分析：用于分析材料的分子结构和化学键，可用于材料科学、化学等领域。
核磁共振谱分析：用于分析材料中的原子核磁共振信号，可用于化学、生物医学等领域。
热分析：如差热分析、热重分析等，可用于分析材料的热稳定性和热分解过程。
电导率测试：用于测量材料的电导率，可用于材料科学、电子工程等领域。
硬度测试：用于测量材料的硬度，可用于材料科学、机械工程等领域。
拉伸测试：用于测量材料的拉伸强度和伸长率，可用于材料科学、机械工程等领域。
