投影光刻机的检测范围包括但不限于以下几个方面：
1. 分辨率检测：用于评估光刻机在光刻过程中能够实现的最小线宽和间距。
2. 套刻精度检测：检测光刻机在多次光刻过程中，不同层次图案之间的对准精度。
3. 焦深检测：确定光刻机在光刻过程中能够保持良好成像质量的焦深范围。
4. 曝光均匀性检测：评估光刻机在曝光过程中，整个光刻区域内的曝光均匀程度。
5. 缺陷检测：检测光刻胶图案中的缺陷，如颗粒、划痕、针孔等。
6. 光刻胶厚度检测：测量光刻胶在光刻过程中形成的厚度。
7. 光刻机稳定性检测：监测光刻机在长时间运行过程中的性能稳定性。
8. 环境参数检测：检测光刻机工作环境中的温度、湿度、洁净度等参数。
9. 光学系统检测：检查光刻机的光学元件，如透镜、反射镜等的性能和质量。
10. 控制系统检测：测试光刻机的控制系统，确保其能够准确控制光刻过程中的各种参数。
